북미 고급 IC 기판 시장 규모, 지역 성장 점유율, 주요 주요 공급업체 미래 개발, 기회 2023~2031년

미국(뉴욕)– “북미 고급 IC 기판 시장” 보고서는 주로 CEO, 관리자, 공급업체 부서장, 제조업체 및 유통업체 등 필요한 게이머와의 진정한 협의를 기반으로 평가 및 통찰력을 제공합니다.

북미 고급 IC 기판 시장은 예측 기간 동안 매년 6.6%씩 성장하여 2031년까지 19억 1920만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이는 전자제품 제조에 고급 기판 채택이 증가하고, 스마트 장치 및 스마트 웨어러블과 같은 소비자 전자 제품의 보급 및 기능이 증가하고, 5G 및 IoT 연결 장치와 같은 첨단 기술의 보급이 증가함에 따라 발생합니다. 23개의 표와 46개의 그림으로 강조된 이 103페이지 보고서는 북미 고급 IC 기판 시장(2021-2031년)포장 유형별(FC BGA, FC CSP, 기타),재료 유형(Rigid, Flex, Ceramic), 제조방법 (SP, AP, MSAP),본딩 기술(와이어본딩, FC본딩, TAB),애플리케이션 (모바일 및 가전제품, 자동차 및 운송, IT 및 통신, 기타) 및 국가: 추세 예측 및 성장 기회. 광범위한 세부 분류를 통해 전체 북미 고급 IC 기판 시장과 모든 하위 세그먼트에 대한 포괄적인 연구를 기반으로 합니다.

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2022년 6월 8일, Bureau and Economic Analysis 및 미국의 발표 인구 조사국은 미국 시장의 회복을 보고합니다. 보고서는 또한 2022년 7월 미국 국제 무역의 회복을 설명했습니다. 2022년 4월 미국의 수출은3000억 달러, $ 증가 134억. 2022년 4월,수입액174억 달러 증가해 2,945억 달러로 늘어났다. 2020년 4월부터 2022년 4월까지 미국의 전년 대비 수출 감소와 같은 기간 수입 증가에서 알 수 있듯이, 코로나19는 여전히 전 세계 경제에 중요한 문제입니다. 시장은 분명히 회복을 위해 노력하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 이는 ICT 산업에 직접적인 영향이 있을 것임을 의미한다. 그 결과 큰 시장이 형성됨북미 고급 IC 기판 시장.

심층적인 분석 및 평가는 가치 사슬 전반에 걸쳐 업계 전문가의 의견을 바탕으로 프리미엄 1차 및 2차 정보 소스에서 생성됩니다. 이 보고서는 2019~2021년 연구를 기반으로 하며 2021년을 기준 연도로 2022년부터 2031년까지의 예측을 제공합니다. (참고: 보고서는 전달되기 전에 업데이트되어 가장 최근의 과거 연도가 기준 연도가 되고 예측은 기준 연도의 최소 5년을 포함합니다.)

심층적인 정성 분석에는 다음 측면에 대한 식별 및 조사가 포함됩니다.시장 구조성장 동인제한 사항 및 과제신흥 제품 동향 및 시장 기회포터스 파이브 포스(Porters Fiver Forces)

시장 동향과 전망은 코로나19와 러시아-우크라이나 갈등 등을 고려해 낙관적, 균형적, 보수적 관점으로 전망된다. 균형 잡힌(가장 가능성이 높은) 예측은 포장 유형, 재료 유형, 제조 방법, 접합 기술, 응용 프로그램 및 지역의 관점에서 분류의 모든 측면에서 고급 IC 기판 시장을 정량화하는 데 사용됩니다.

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