USI, 뛰어난 모듈식 설계 기능으로 스마트 조종석 시스템 혁신 지원

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2023년 7월 19일, 07:00 CST

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상하이, 2023년 7월 19일 /PRNewswire/ -- 전기 자동차와 첨단 운전자 지원 시스템의 급속한 발전으로 자동차 산업은 빠르게 진화하는 스마트 운전 시대로 접어들고 있습니다. 성능과 승객 경험을 향상시키기 위해 수많은 자동차 제조업체는 최첨단 전자 장치와 기술을 적극적으로 통합하고 보다 발전된 운전자 조종석 시스템을 달성하기 위해 노력하고 있습니다. 이 번창하는 분야에서 USI(SSE: 601231)는 여러 자동차 SoC 솔루션 공급업체(TP)와 협력하여 SiP(시스템 인 패키지) 및 시스템 온 시스템 분야에서 수년간 쌓아온 전문 지식을 활용하여 스마트 조종석 시스템 개발을 가속화하고 있습니다. 모듈(SoM) 모듈은 자동차 컴퓨팅 모듈의 크기를 효과적으로 줄이는 동시에 DDR의 최고 작동 속도를 보장합니다.

최신 스마트 조종석 시스템은 CD 플레이어, USB, Bluetooth 연결과 같은 제한된 인포테인먼트 기능을 넘어 발전했습니다. 이제 승객 엔터테인먼트 디스플레이, 파노라마 지원 디스플레이, 헤드업 디스플레이, 디지털 계기판, 운전자 감지, 승객 감지, 음성 제어 온도 조정, 음성 제어 음악 재생 및 메시지 전송을 포함한 광범위하고 풍부한 기능을 포함합니다. 이러한 발전을 통해 운전자는 항공기와 유사한 고급 조종석을 경험할 수 있어 운전 편의성이 크게 향상되고 핸들링 성능이 향상되며 운전자의 피로가 줄어듭니다.

스마트 콕핏 시스템은 모바일 개인 엔터테인먼트 센터의 역할을 수행할 뿐만 아니라, 인공지능(AI) 지원, 첨단 연결성(C-V2X), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등 진화하는 트렌드에 맞춰 지속적으로 혁신하고 있습니다. 소프트웨어 정의 차량(SDV). 이러한 추세는 다음 응용 시나리오에서 스마트 조종석 시스템의 개발을 더욱 촉진할 것입니다.

이러한 개발 추세를 바탕으로 SoC(시스템 온 칩) 및 능동/수동 전자 부품에 대한 시장 수요가 크게 증가할 것이 분명합니다. CPU 처리 속도가 향상되고 기능이 확장됨에 따라 기존 칩 온 보드 솔루션을 사용하려면 메인보드를 10개 이상의 레이어가 있는 HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB로 전환해야 합니다. 그러나 모듈식 설계는 마더보드 PCB 스택업과 설계 복잡성을 줄일 수 있습니다.

USI는 고급 언더필, BGA(Ball Grid Array) 마운팅, 내장형 수동 부품 및 고밀도 SMT(Surface Mount Technology) 공정 기술을 채택하여 자동차 컴퓨팅 모듈을 개발합니다. 이러한 모듈에는 메인보드와 독립적인 SoC(시스템 온 칩), DDR(동적 랜덤 액세스 메모리), PMIC(전원 관리 집적 회로)와 같은 중요한 제어 구성 요소가 포함되어 있습니다. 이 모듈식 설계는 메인보드의 설치 공간을 줄이고 처리 속도 및 배전 네트워크 성능을 포함한 컴퓨팅 성능을 향상시켜 스마트 조종석 시스템의 품질과 효율성을 향상시킵니다. 동시에 자동차 제조업체는 메인보드 개발에 집중하여 전체 개발 시간을 단축하고 연구 개발 비용을 절감할 수 있습니다. 또한 자동차 컴퓨팅 모듈을 채택하면 제조업체의 메인보드 비용을 낮추고 더 작은 모듈 영역 내에서 고밀도 PCB 설계 구현을 용이하게 할 수 있습니다.

USI는 자동차 기술의 혁신을 주도하는 데 전념해 왔으며 자동차 컴퓨팅 모듈 제품 개발에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 이 회사는 다양한 고품질 고급 자동차 컴퓨팅 모듈을 제공하여 차세대 차량의 운전자와 승객에게 더욱 안전하고 편리하며 흥미로운 운전 경험을 제공할 수 있습니다. USI의 솔루션은 자동차 제조업체에 포괄적인 기술 지원을 제공할 뿐만 아니라 제품 품질 및 성능 개선, 개발 시간 단축, 연구 개발 비용 절감을 달성합니다.