RF 전력 증폭기용 세라믹 기판 RF PCB
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RF 전력 증폭기용 세라믹 기판 RF PCB

RF 전력 증폭기용 세라믹 기판 RF PCB

개요 제품 설명 상세 사진 기능 우리의 장점 왜 LIANCHUANG 기술을 선택합니까? Quick-Turn Production Lianchuang Technology는 5~6일 내에 소량 생산이 가능하며,
Overview
기본 정보
모델 번호.HDI PCB0655
생산 과정빼기 과정
기본 재료구리
단열재에폭시 수지
상표Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
베벨 에지
기준마인드II 0.65
임피던스50/90/100옴
레이어 수16L 4 주문
구멍 크기0.15mm/0.2mm
표면 마무리침수 니켈 골드
운송 패키지골판지 상자 + 진공 포장
등록 상표리안 추앙
기원심천
HS 코드8534001000
생산 능력30000 평방미터/월
제품 설명

제품 설명

Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers

Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers


Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers

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상세 사진

Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers

능력